光通信陶瓷外壳是光通信用多层陶瓷绝缘子封装外壳，采用多层共烧陶瓷绝缘结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。       我司能为客户定制 10Gbps、25Gbps、 40Gbps、100Gbps和400Gbps 传输速率的产品。       产品参数、气密性和可靠性满足MIL883相关规定。

 工业激光器用电子陶瓷外壳：该系列主要产品是大功率激光器外壳，可应用于激光加工、 激光雷达和医疗等领域。  我司能为客户定制各种大功率激光器陶瓷外壳，气密及非气密外壳。

       传感器件陶瓷封装外壳主要用于红外探测器外壳，产品广泛应用于红外夜视、安防、消防、海事应用、监控及夜视观察、视觉增强辅助驾驶系统等。        陶瓷外壳结构多为LCC、PGA和SMD等类型。        我司能为客户定制各种红外焦平面陶瓷探测器外壳，探测器有金属墙-陶瓷绝缘子结构和全陶瓷结构。

      传感器件陶瓷封装外壳主要用于红外探测器外壳，产品广泛应用于红外夜视、安防、消防、海事应用、监控及夜视观察、视觉增强辅助驾驶系统和铁路等。        陶瓷外壳结构多为LCC、PGA和SMD等类型。        我司能为客户定制各种红外焦平面陶瓷探测器外壳，探测器有金属墙-陶瓷绝缘子结构和全陶瓷结构。

       传感器件陶瓷封装外壳主要用于红外探测器外壳，产品广泛应用于红外夜视、安防、消防、海事应用、监控及夜视观察、视觉增强辅助驾驶系统和铁路等。        陶瓷外壳结构多为LCC、PGA和SMD等类型。        我司能为客户定制各种红外焦平面陶瓷探测器外壳，探测器有金属墙-陶瓷绝缘子结构和全陶瓷结构。